韩华印刷机 SP1-W

High Performance

- C/T 7 Sec, 220 BPH (W220mm PCB)

- 轻型、高速Stage Aligner

High Quality

- Accuracy ±12.5um@ Cpk≥2.0(0402)

- SPI检查结果Feedback，自动校正Offset

Flexible Production

- 支持Dual Lane生产System

- 可处理PCB L510mmxW460mm

Easy Operation

- Stage Auto leveling / Auto Mask Setting 

>>通过Compact、轻型化StageAligner方式确保高效能

- 本公司固有的4点支持Tilting Clamp方式、Z轴直接连接式Up/Down Mechanism等，实现了优化 

>>缩短StencilMask清洗时间而提高了实际生产性

- 平均清洗C/T 6秒 -> 4秒，实际生产时发挥了缩短T/T 2秒的效果

>>Align Accuracy：±12.5um@Cpk≥2.0，实际印刷 Accuracy：±25um@Cpk≥2.0

- PCB即使大型化(L250->L510)，也能维持Alignment ±12.5um@ Cpk≥2.0的重复精度

>>支持Mask Vacuum功能，实现高品质印刷(0402/ CSP Φ0.21mm确保了分离性)

- 印刷微芯片之类的Fine Size芯片时使用Mask Vacuum的话，在PCB下部生成真空而在M/Mask与PCB之间形成真空状态，在板分离动作中可以利用M/Mask上表面与下表面的压力差把微开口部的 Solder Paste按照其形状直接拿出(Cp≥2.0)