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简介 优势 技术参数

Mirtec MV-6E AO

採用10M 超高分辨率相機行检查

利用六段彩色照明提供更准确的检查  

使用Side-Viewer多方向的检查(Option)

利用2D激光束 检查到看不到的高度 (Option)

>>10M 超高分辨率相機

-10MEGA 實现世界超高检测速度

- FOV Size : 66.6 x 49.7 (㎜)

- Resolution : 18.2㎛ / 9.8㎛

- 01005 Chip 完美檢測

 

>>3D Laser Lifted Inspection

- 精密的 Laser检查1㎛单位的 lead 翘起

- BGA, QFP 等 Package 翘起 及飞件检查

- Laser高度 测定及Package 平行度 测定

 

>>Side Viewer

- 利用侧面影像針對翘起检测

- IC 翘起及 J-lead 卓越检测能力

- 4台的5M or 10M 侧面彩色相机

 

>>Telecentric Lens

- 圖像放大影像不會變形

- 在標準镜頭在三维透视下不會出现

- 變形和圖像位置或属性錯誤


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